本公司的EMAS-RS-B3系列产品是由微米级片状铁基合金粉末与硅胶混合、分散、压制而成的软磁材料,无卤环保,吸波效果优异,可有效抑制IC 芯片、天线等信号源与散热器、机箱等部件之间的电磁干扰。
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产品介绍:
本公司的EMAS-RS系列产品是由微米级片状铁基合金粉末与硅胶混合、分散、压制而成的软磁材料,无卤环保,吸波效果优异,可有效抑制IC芯片、天线等信号源与散热器、机箱等部件之间的电磁干扰。
产品实例: 反射率: 产品符合RoHS和无卤:
产品特性:
1.优良的绝缘材料
2.优良的耐候性和柔韧性
3.吸波及电磁屏蔽,表面兼容性好
4.长期使用可靠性高
技术参数:
测试项目 |
技术指标 |
单位 |
测试方法 |
材料厚度 |
1.0±0.1 |
mm |
胶带测厚仪 |
反射率 |
测量数值请详见右图 |
/ |
GJB:2038-1994 |
硬度 |
75±5 |
ShoreA |
ASTM D2240 |
密度 |
4.5±0.2 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
工作温度 |
-55~170 |
°C |
– |
出货规格 |
305*305(片材) |
mm |
– |
备注:数据表中包含的信息是为了帮助您设计和选择指南。它们并不能保证适用于所有应用程序,用户应确定每个应用的适合性。另外,在使用本产品之前,我们建议用户进行测试,判断该产品是否适合我们所要求的区域。我们保留所有的权利,包括版权,以及本文档的内容。未经本公司同意,严禁复制、重印及作其他用途。如果您需要更多的帮助,请联系我们。