本公司的 EMAS-RSA30 系列产品是由微米级片状铁基合金粉末与硅胶混合、分散、压制而成的软磁材料,无卤环保,吸波效果优异,可有效抑制 IC 芯片、天线等信号源与散热器、机箱等部件之间的电磁干扰。
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产品介绍:
本公司的EMAS-RS系列产品是由微米级片状铁基合金粉末与硅胶混合、分散、压制而成的软磁材料,无卤环保,吸波效果优异,可有效抑制IC芯片、天线等信号源与散热器、机箱等部件之间的电磁干扰。
产品实例: 屏蔽效能: 产品符合RoHS和无卤:
产品特性:
1.优良的绝缘材料
2.优良的耐候性和柔韧性
3.吸波及电磁屏蔽,表面兼容性好
4.长期使用可靠性高
技术参数:
测试项目 |
技术指标 |
单位 |
测试方法 |
屏蔽效能 |
测量数值请详见右图 |
dB/cm |
GJB:2038-1994 |
硬度 |
60±5 |
Shore 00 |
ASTM D2240 |
密度 |
4.0±0.2 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
导热系数 |
3.0±0.3 |
W/mK |
ISO22007 -2-2008 |
阻燃等级 |
V0 |
/ |
UL94 |
工作温度 |
-40~175 |
°C |
– |
出货规格 |
305*305(片材) |
mm |
– |
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